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For 8 Inch Wafer(or Small than 8 inch) Roller Type Pre-Cut DAF

    1. Silver Conductivity Type SP600R & SP600R1

    2. Non-Conductivity Type HP20VL_RH & HP50VL

          Feature:

               Low Process Machine & Material Cost

               Easy Operation

               Double Layer Lamination Capability

               Broken Wafer can be lamination

               High Throughput

               Long work Life

               Rework Ability

               With Copper Wire Bonding capability type material can be selected

       Roller Type DAF Process Video:         

            Youtube : https://www.youtube.com/watch?v=WY0Yai8SwrY

            Youku: http://v.youku.com/v_show/id_XMjY5Mzc3NDUwNA==.html?spm=a2hzp.8244740.userfeed.5!7~5~5~5!3~5~A         

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上次修改日期： 2017年06月28日