用心發現,潛能無限

     不斷開發,滿足客戶需求

  鴻浩科技為專業生產半導體IC封裝Die Attach;3D-IC薄型化;TSV Temporary Bonding接著材料

  以及LED封裝;TFT-Panel;軟性電路板,光碟片..等用途之導電與不導電電子材料公司.

  鴻浩科技並提供客戶特殊要求客製化產品開發與設計服務.

 2002 年 02月:成立聚合物研究組,接著劑樹酯開發

 2003 年 08月:於桃園中壢成立鴻浩科技有限公司初期資本額新台幣500萬元

 2004 年 06月:成立導電油墨事業部,從事RFID天線及軟性電路板油墨生產銷售.

 2005 年 04月:公司資本額增資新台幣700萬,購置生產設備,及熱分析儀器

 2005 年 10月:成立光固化B-stage,熱固化C-stage特用樹酯製造部,生產液態合成樹酯

 2006 年 01月:通過 SGS ISO-9001:2000品質認證

 2006 年 04月:工廠搬遷至中壢市富強西街62巷18號

 2006 年 08月:完成熱固B-stage Die attach liquid film開發 

 2007 年 06月:光固B-stage Die attach liquid film通過經濟部技術處SBIR創新研發計畫開發案

 2008 年 02月:正式量產 銷售for IC / LED封裝Die attach應用之 Epoxy curing  Agent.                                 

 2010 年 02月:工廠遷至台中市豐原區豐年路107巷117號,資本額增至新台幣1000萬.                   

 2013 年 06月:擴廠至台中市神岡區中山路414-3號,並成立新製程技術開發中心

 2015 年 04月:通過環球ISO-9001:2008品質認證

 2016 年 02月:新產品 導電/不導電roller type Pre-Cut DAF完成客戶端產品量產.

 2017 年 02月:roller type Pre-Cut DAF 材料/設備/製程正式輸出海外.